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铝基覆铜板参数对照表

日期:2019-05-27 10:57
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摘要:
铝基覆铜板参数对照表
特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。
用途:功率混合IC(HIC)。
     1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 
                                       前置放大器`功率放大器等。
     2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
     3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。
             4.办公自动化设备:电动机驱动器等。
     5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。
     6.计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
     7.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。
        
        
主要性能  
测试项目单位处理条件典型值  
MAF-01MAF-02MAF-03  
剥离强度N/mm热应力后1.901.801.80  
表面电阻交收态7×1095×1095×108  
C-96/35/903×1092×1094×108  
体积电阻率MΩ.m交收态4×1085×1082×109  
C-96/35/905×1082×1098×109  
热阻℃/w交收态1.91.41.3  
1MHz介质常数 -交收态3.83.92.7  
1MHz介质损耗因数 -交收态0.0280.0260.009  
热应力min260℃3min,不分层.不起泡  
击穿电压KVD-48/50+D/0.5/232.1  
燃烧性 -交收态v-0  
耐电弧S交收态250  
CTI -交收态225