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陶瓷基覆铜板参数

日期:2019-05-27 11:14
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摘要:
陶瓷基覆铜板参数  
特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能.  
          优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性.  
          热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术.  
          不污染环境.  
用途:1.大功率集成电路模块
          2.电力电子功率模型
          3.智能功率组件
          4.高频大电流开关电源
          5.汽车电子组件和军事空间技术等
  主要性能    
试验项目处理条件测试指标  
剥离强度N/mm peelstrength                   260℃浮焊90S16.00  
1000h/150℃14.6  
绝缘电阻 M insulationresistance             260℃浮焊90S1.5×103  
1000h/150℃1.6×103  
介质损耗角正切 (1-10GHz)losstangent260℃浮焊90S9.0×10-4  
1000h/150℃5.5×10-4  
介电常数 (1MHz)DielectricconstantA8.36  
热冲击汽泡 blistering after heatshoch260℃浮焊5min合格  
拉脱强度 NA110  
1000h/150℃160  
-55℃-125℃循环10次92  
热阻 ℃W(板厚0.6mm)heatresistance260℃浮焊90S0.40  
1000h/150℃0.37  
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