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  文件名称: 铝基覆铜板
  公司名称: 东莞市紫新电子材料有限公司
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  文件详细说明:
 
铝基覆铜板    
               
特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。
用途:功率混合IC(HIC)。
      1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 
                                       前置放大器`功率放大器等。
      2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
      3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。
             4.办公自动化设备:电动机驱动器等。
      5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。
      6.计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
      7.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。
               
               
主要性能    
测试项目 单位 处理条件 典型值    
MAF-01 MAF-02 MAF-03    
剥离强度 N/mm 热应力后 1.90 1.80 1.80    
表面电阻 交收态 7×109 5×109 5×108    
C-96/35/90 3×109 2×109 4×108    
体积电阻率 MΩ.m 交收态 4×108 5×108 2×109    
C-96/35/90 5×108 2×109 8×109    
热阻 ℃/w 交收态 1.9 1.4 1.3    
1MHz介质常数  - 交收态 3.8 3.9 2.7    
1MHz介质损耗因数  - 交收态 0.028 0.026 0.009    
热应力 min 260℃ 3min,不分层.不起泡    
击穿电压 KV D-48/50+D/0.5/23 2.1    
燃烧性  - 交收态 v-0    
耐电弧 S 交收态 250    
CTI  - 交收态 225    
               
     
               
         
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